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【IEEE出版 | 西安邮电主办】第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

会议logo.pngIEEE图标.png

 第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

2025 4th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology 

*IEEE出版,EI, Scopus稳定检索,往届均已检索,快至提交后2个月检索*

313240511141327949.gif 组团投稿越多,优惠则越多(2篇即可成团,联系会务组↓)

313240511141327949.gif早投稿早审核早录用!*会务组联系微信/电话李老师:19880960280


为鼓励优秀青年学者踊跃参与,大会设立评优评奖环节,现场颁发大会证书及奖励!

参与评选者必须线下参会

image.png 最佳论文奖(3名)

500 元/人&证书

image.png 最佳论文提名奖(8名)

证书

image.png 最佳口头报告 

300 元/人&证书

image.png 最佳海报展示

200 元/人&证书

摄图网_401553599_奖杯(企业商用).png具体奖励机制及规则请查看:ISSET 2025 - 奖项评选通知.pdf


logo2.png重要信息

384220728112732618.png时间地点:2025年7月25日-27日,西安

384220728112732618.png会议官网:www.is-set.net

HOT.gif截稿日期:2025年6月30日(早投稿早审核)

384220728112732618.png接受/拒稿通知:投稿后1周内

384220728112732618.png收录检索:IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索

384220728112732618.png快速通道全文投稿.png参会报名2.png模板下载.png

*留意截稿时间,有毕业要求或评职称请尽快投稿

西安.png

会议简介

第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)由西安邮电大学和陕西省电子学会联合主办,将于2025年7月25日-27日在中国西安举行。ISSET 2025将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

 ISSET 2025 已上线IEEE!详情请查看IEEE官网

西安邮电大学电子工程学院官网已上线ISSET 2025会议信息,详情点击查看

2025 IEEE官网上线.png


logo2.png合作单位

【主办单位】

西安邮电大学.png主标识横板(陕西省电子学会).png

【承办单位】

合并logo2.png

【协办单位】

安徽大学集成电路学院.png西安工业大学电子信息工程学院.png


logo2.png大会组委

荣誉主席

巩红-荣誉主席.jpg

巩红,教授,西安邮电大学

(副校长)


大会主席

大会主席-Mohamad Sawan.jpg

Prof. Mahamad Sawan, Westlake University, Canada

(Fellow of the Canadian Academy of Engineering/ IEEE Life Fellow)

Jun Yang.jpg

Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK

(IEEE/ IET/ AAIA Fellow)

佟星元.jpg

佟星元,教授,西安邮电大学

(IEEE Member、研究生院副院长)

程序委员会主席

吴秀龙.jpg

吴秀龙,教授

安徽大学

(IEEE Senior Member、国家级科技创新领军人才,集成电路学院院长)

张鼎文.jpg

姚如贵,教授

西北工业大学

(IEEE Senior Member、电子信息学院副院长)

雷涛.jpg

雷涛,教授

陕西科技大学

(IEEE Senior Member、电子信息与人工智能学院副院长)

邓军勇.jpg

邓军勇,教授

西安邮电大学

(电子工程学院、集成电路学院副院长)

出版主席
组织委员会主席

史凌峰.png

史凌峰,教授,西安电子科技大学

(IEEE Senior Member)

董嗣万.jpg

董嗣万,副教授,西安邮电大学

李田甜.jpg

李田甜,副教授,西安邮电大学

宣传主席
朱筠,博士,西安邮电大学

主讲嘉宾
张鼎文.jpg

姚如贵,教授,西北工业大学(IEEE Senior Member、电子信息学院副院长)

姚教授是IEEE Senior Member,中国电子学会高级会员,中国通信学会高级会员,现任西北工业大学电子信息学院副院长。近年来,一直从事物理层安全、频谱共享、大规模天线、高速宽带数据链技术、AI+无线通信等基础研究,积极开展无线通信关键技术工程实现技术研究。 近5年来,主持国家自然科学基金面上项目、青年基金等4项国家级课题,主持陕西省自然科学基础研究计划面上项目、航空科学基金、航天科学基金、航天支撑基金、深圳市科技计划基础研究(自由探索)项目、留学人员科技活动项目择优资助(优秀类)等6项省部级课题,主持五院CAST创新基金、航天一院高校联合创新基金重点项目、下一代卫星移动通信重大专项横向课题等8项横向课题。以第一作者或通信作者发表学术论文38篇,其中SCI 收录17篇(1区1篇,2区5篇),EI收录16篇。出版专著1部、参与编写研究生教材1部;申请专利20项,授权7项;获批软件著作权7项。

张国和.jpg

张国和,教授,西安交通大学(西安交通大学微电子学院副院长)

博士,西安交通大学微电子学院教授,博士生导师。2008年获西安交通大学电子科学与技术专业工学博士,2009年2月留校工作,同年10月进入西安交通大学核科学与技术系从事博士后研究, 2011年10 月出站。2013年在英国利物浦大学短期交流访学,2017-2018年赴美国杜克大学访学。在中国科学、西安交通大学学报、半导体学报、IEEE EDL、IEEE TED、IEEE JMEMS、IEEE TCASII、IEEE TVLSI、IEEE TNS等国内外有学术影响力期刊及学术会议上发表论文90余篇,申请国家发明专利50余件,获授权发明专利20余件,参编研究生创新教材 1 部。主要研究方向包括半导体器件物理及模型研究、数模混合集成电路设计、器件辐射效应与集成电路抗辐照加固设计等等。

张鼎文.jpeg

张鼎文,教授,西北工业大学(国家优秀青年科学基金获得者)

张教授担任领域重要国际期刊IEEE Trans. on Multimedia与IEEE Trans. on Circuits and Systems for Video Technology的客座主编(Leading Guest Editor);作为组织委员会委员参与ACM MM 2020, ACM MM 2021, ICCV 2021 Workshop的组织工作;担任10 余次 CCF A 类国际会议如: AAAI、IJCAI、CVPR、ICCV、NIPS、ICML、WACV 等领域主席或(高级)程序委员会委员;受邀在 VALSE 2019大会中进行两个小时关于弱监督学习的Tutorial专题讲解(共4600人参会)、受邀作为2021 China MM专题论坛讲者;担任VALSE 2021大会Workshop组织委员会委员;担任2021VALSE Webinar 主办AC。担任中国图象图形学学会青工委副秘书长、中国图象图形学学会视觉大数据专委会委员、第六届VALSE执行领域主席委员会委员。担任北京大学、Universitat Autònoma de Barcelona等大学的硕、博士论文评审委员会成员。长期担任IEEE TPAMI, SPM, TIP, ACM Computing Surveys, IJCV, 中国科学:信息科学等20余种领域内知名刊物审稿人。

马瑞.jpg

马瑞,教授,西安电子科技大学(国家级青年人才)

马教授是博士生导师,国家级青年人才。主要研究方向为模数混合信号集成电路设计(硅基感算一体光电传感器架构与集成、单光子探测器(SPAD)、时间数字转换器(TDC)、光通信电芯片等)。先后主持国家自然科学基金重点项目(2021)、国家重点研发计划课题(2024)、浙江省“尖兵”科技计划项目(2025)、陕西省杰出青年科学基金(2023)、国家自然科学基金青年项目(2018)等项目,参与完成国家自然科学基金重点项目、科技部重点研发计划等国家级重点项目。获陕西省科学技术奖一等奖1项。在IEEE CICC、IEEE JSSC、IEEE TCAS-I、IEEE TI&M、IEEE EDL、IEEE Sensors J.、IEEE TED等国际知名会议、期刊上发表论文30余篇,担任IEEE TCAS-I、IEEE TI&M、IEEE TVLSI、IEEE TCAS-II等期刊审稿人,获国家授权发明专利超20项。近年来在智能光电传感器集成电路方面开展了诸多研究工作,作为项目负责人获得第三届中国“互联网+”创新创业大赛全国金奖、最佳创意奖(2017)、陕西省科技工作者创新创业大赛金奖(2019)。指导研究生获得“中国研究生创芯大赛”一项一等奖和一项二等奖,2018年研究生创新实践系列大赛优秀指导教师。


logo2.png出版检索

出版检索

IEEE EI scopus.png

所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交1.gifIEEE(ISBN: 979-8-3315-0362-8)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录EI CompendexScopus检索。该出版社见刊检索稳定快速!(目前EI检索稳定!往届已检索!)

往届见刊检索记录

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2024见刊:IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)

24见刊.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2024检索

2024EI检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2023见刊:JPCS (ISSN:1742-6596)

2023见刊.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2023检索

2023EI检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2022见刊:JPCS (ISSN: 1742-6596)

2022见刊.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2022检索

2022EI检索.png


logo2.png征稿主题(包括但不限于)

A.电子技术
B.半导体

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

模拟计算

信息处理技术

……

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

……

更多主题请咨询会务组李老师:19880960280(微信同号)


logo2.png投稿方式

投稿说明

(1)论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过;

(2)作者需通过查询系统自费查重,全文重复率不超过30%(请使用iThenticate系统自费查重),涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

(3)论文需按照模板排版,不得少于4页。

*论文投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/67RRJQ

*论文模板下载:https://www.ais.cn/attendees/material/67RRJQ

稿须知

(1)作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务:https://ais.cn/u/Uram2u

(2)发表论文的作者需提交全文进行同行评审;

(3)付款后提交出版前因个人原因撤稿,将至少收取30%的服务费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。


logo2.png参会方式

*请通过参会报名系统进行报名参会:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/67RRJQ

1、会议参会类型:(1)口头报告 (2)海报展示 (3)听众参会

2、作者参会:一篇录用文章需一名作者参会;

3、口头报告:请通过参会报名系统报名,并提交报告的题目和摘要进行审核,口头报告提交的摘要不提交出版;

4、海报展示:请先按照要求制作海报(A1尺寸,竖版,JPG),然后通过参会报名系统报名,报名时请提交做好的海报;

5、听众参会:请通过参会报名系统报名,无需提供论文摘要和海报等材料。


logo2.png注册费用

类别注册费(人民币)
常规投稿3800元/篇(双栏4页)

IEEE会员/组委会注册/学生注册

(提前联系会务组李老师)

3600元/篇(双栏4页)
超页费(第5页起算)400元/页
仅参会不投稿(听众/海报展示/口头报告)1500元/人
另外加购纸质版论文集500元/人

团队投稿优惠请联系会务组李老师:19880960280(微信同号)

优惠均不叠加


logo2.png联系方式(添加大会秘书/学术顾问,以便跟进稿件进度)

会务组秘书:李老师【投稿邀请码:L804

联系电话:19880960280(微信同号)

咨询QQ:3280954869

会议邮箱:committee@is-set.net

微信.png   企微.png


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会议公告
【西安邮电大学主办,确定IEEE出版】第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)
发布日期:2025/02/12

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