成立于2019年11月，是一家聚焦于半导体先进封装与第三代半导体产业链中的关键底层装备环节，致力于高端半导体产业装备与材料的研发制造，核心产品覆盖激光隐形切割、碳化硅晶锭激光剥离及金刚石半导体基板等，旨在解决高端芯片制造与封装设备的国产化替代难题。

华润上华属于华润微半导体芯片业务单元，总部位于素有“太湖明珠”的无锡，晶圆制造板块的主体无锡华润上华作为拥有国内第一条完全依靠自有资金、技术、市场的8英寸晶圆生产线；拥有全球规模领先的6英寸晶圆生产线，行业规模国内前三、掩模制造第一、功率半导体第一。

广东第同涌现教育装备有限公司，专注高端科教仪器装备自主研发与技术革新，深耕实验室分析设备、半导体教学设备、光学设备三大核心领域，专注打造适配高校科研、实训教学的高端仪器产品体系。针对高校实验室搭建、实训建设核心需求，我们提供设备供应、安装调试、实操培训、定制化教学方案、实验室整体建设、人才培养的一站式全流程服务，覆盖设备落地、应用教学、技术迭代全场景。

江苏芯势科技成立于2023年8月，是一家聚焦半导体前道量检测设备研发与制造的高科技企业。公司专注于半导体前道量检测设备的研发及产业化，主营产品Surface Scan系列无图形晶圆量检测设备、Dark Field有图形晶圆量检测设备、Lattice微区应力测试设备等产品矩阵，性能对标国际一线品牌，广泛应用于Wafer House、IC、RF、SiC等领域。

江苏雷博微电子设备有限公司致力于成为一家技术创新、服务用心的专业半导体设备供应商，公司起源于2011年。目前公司主体制造基地在江苏省江阴市，并在江苏省无锡市设有研发中心和黄光实验室。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备，从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。

敖金平 教授

江南大学

IEEE Senior Member

顾晓峰 教授

江南大学

集成电路学院院长

杨国锋 教授

江南大学

理学院院长,IEEE Member

赵承心  教授

江南大学

李杨 副教授

江南大学

姜岩峰 教授

江南大学

IEEE Senior Member

刘璋成 副教授

江南大学

Mário Fernando Santos Ferreira 教授

阿威罗大学

IEEE Member

Mohd Aliff Afira Bin Hj. Sani 副教授

吉隆坡大学

IEEE Senior Member

王霄 副教授

江南大学

IEEE Member

南海燕 副教授 江南大学

闫大为 副教授 江南大学

陈治伟 讲师 江南大学

尤   杰 讲师 江南大学

刘   涛 讲师 江南大学

姜风秋 讲师 江南大学

杨林安 教授 西安电子科技大学

刘玉怀 教授 郑州大学

刘斯扬 教授 东南大学

李柳暗 教授 吉林大学

刘   强 教授 北京大学东莞光电研究院

刘国友 教授级高级工程师

株洲中车时代电气股份有限公司

刘国友，博士，教授级高级工程师，中车首席技术专家。株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师，新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任，“IGBT技术创新与产业化”国家重点领域创新团队负责人。主持国家重点支撑计划、02专项、国家重点研发计划项目与课题10余项。在特高压直流输电晶闸管、大功率IGBT技术研究与产业化等方面做出重大贡献。主持研究开发了世界上第一只特高压直流输电晶闸管并实现工程应用与产业化；创立功率半导体英国研发中心，率先突破高压IGBT关键技术，自主设计并主持建成了全球第一条8英寸高压IGBT芯片生产线，实现高压IGBT芯片制造从6英寸到8英寸的技术跨越，有力支撑了高铁、智能电网等高端装备产业的健康可持续发展。申报国家发明专利100余项，已获授权专利50余项，在国内外核心期刊发表论文50余篇。

赖文勇 教授
南京邮电大学

赖文勇，博士，二级教授、博导，南京邮电大学有机电子与信息显示国家重点实验室执行副主任、印刷电子研究所所长、化学与生命科学学院副院长（主持工作），西北工业大学讲座教授。复旦大学博士，华南理工大学学士，曾赴多国高校访学。主要研究柔性与印刷电子、光电功能高分子、有机光电器件等方向。主持青年 973、国家自然科学基金重点项目等二十余项课题，发表高水平论文 200 余篇，授权发明专利 50 余件。

肖志国 教授级高级工程师

路明科技集团有限公司/华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司

肖志国教授级高级工程师、国际知名发光专家、中国光电产业领军人物。路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家。肖志国长期从事稀土发光材料、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）等稀有金属化合物半导体发光芯片及器件研究开发工作，取得系列原创发明及产业化成果，多项技术打破国外垄断，是我国稀土蓄光发光材料和发光芯片技术研发主要领军人物和产业化的推动者。肖志国具备深厚的光电子材料芯片研发实力和丰富的产业化经验，在国内率先研发并落地了高端光芯片，发明了多项突破性的相关技术，助力各类前沿产业应用的核心光芯片性能得到极大提升，带动了我国稀土蓄光发光和半导体发光芯片两大产业发展。开发的光芯片技术及系列产品，实现了技术研发、中试验证和产业化，推动光芯片广泛应用于高速光通信、光传感等前沿领域，为AI光互联技术的应用提供支撑，促进了光芯片的自主可控和国产替代。

蔡一茂 教授

北京大学

蔡一茂，北京大学集成电路学院院长、博雅特聘教授，博士生导师，集成电路高精尖创新中心执行主任。 长期从事先进存储器及智能芯片研究，主持包括重点研发计划、国家自然基金委重点在内的多项国家级项目，研制出新型 RRAM 存储与存内计算智能芯片。在包括IEDM、VLSI、Nature Electronics 等顶级会议和期刊发表论文 150 余篇，获中国专利授权 100 余项，相关成果突破了国产全自主新型阻变存储器成套关键技术，并实现产业转化应用。

叶建东教授

南京大学

李华高级工程师

江苏宜兴德融科技有限公司

黄火林教授

大连理工大学

薛军帅教授

西安电子科技大学 

刘俊良

江南大学

沈桂宇

西北工业大学

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

......

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

......

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（学生投稿优惠200元/篇，具体可联系会议秘书申请优惠）

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提示：请勿重复预定。请尽快在8月24日前完成预定（逾期无法保证房间安排，需视酒店房态而定），如有变动或取消预定需提前一周告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

会场交通指南：无锡硕放机场：21.2km，34min            无锡站：10.1km，24min