【EI稳定检索 | 线上会议】第二届智能智造与机电一体化国际学术会议（ICIMM 2026）_艾思科蓝

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工信部人工智能赋能中小企业典型应用场景案例（科研领域）

第二届智能智造与机电一体化国际学术会议（ICIMM 2026）

2026 International Conference on Intelligent Manufacturing and Mechatronics

2026年10月23-25日中国南昌

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重要信息

大会官网：www.ic-imm.org

大会时间：2026年10月23-25日

大会地点：中国南昌

二轮截稿时间：2026年9月28日

* 早鸟优惠：2026年8月23日前投稿，录用可享版面费优惠

参与口头报告或海报展示可获报告证书，毕业/项目结题等均可用

【SAE出版 | EI，scopus双检索｜南昌理工学院主办】

会议成功申请SAE出版，ISSN: 0148-7191！

往届会议受多个新闻媒体跟踪报道！

凤凰新闻

科学网

大江新闻

大会简介

在全球科技快速发展的背景下，智能智造与机电一体化技术正成为推动现代工业升级的核心力量。智能智造融合了人工智能、物联网、大数据等前沿技术，而机电一体化则通过智能化与自动化创新，推动制造业向高效、精准方向迈进。近年来，工业机器人、智能工厂等技术的崛起，进一步加速了智能智造与机电一体化的深度融合。

第二届智能智造与机电一体化国际学术会议（ICIMM 2026）将于2026年10月23-25日在中国江西南昌举行。会议由南昌理工学院与江西省工程师联合会联合主办，邀请国内外专家围绕关键技术、应用场景及产业生态等议题展开深入交流，为学术界与产业界提供高水平的合作平台。

组织单位

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主办单位：南昌理工学院

联合主办：江西省工程师联合会、江西省国际科技交流促进会、江西省海归科创联盟

承办单位：南昌理工学院机电工程学院、南昌理工学院电子信息学院、南昌理工学院人才办、南昌理工学院院士专家服务中心

协办单位：赣才优服数智化人才服务平台、博库高层次人才 SAAS 云平台

大会组委

大会主席

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邱小林教授，南昌理工学院

理事长、荣誉校长

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徐伟教授，中国科学院电工研究所

国家级人才

IEEE Fellow、IET Fellow

程序委员会主席

胡豁生教授，英国埃塞克斯大学

IET Fellow、IEEE Senior Member

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蔡骏教授，南京信息工程大学

出版主席

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谭宁副教授，中山大学

IEEE Senior Member

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Anwar P P Abdul Majeed 副教授，马来西亚双威大学

IEEE Senior Member

组织委员会主席

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范彦斌教授，南昌理工学院

校长、党委副书记

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丁良喜教授，南昌理工学院

党委副书记

程序委员会成员

组织委员会组委成员

刘亚俊教授，华南理工大学

陈鹤教授，河北工业大学，IEEE Senior Member

张钧星副教授，贵州大学

胥军副教授，武汉理工大学

刘尧龙研究员，浙江大学

苑鸿骥教授，南昌理工学院副校长

李珂副教授，南昌理工学院机电工程学院院长

肖美华教授，江西省工程师联合会执行会长

白书华教授，南昌理工学院科研处处长

邓荣春，高级工程师、南昌理工学院副校长、电子信息工程学院院长

周亦人，南昌理工学院资产管理处副处长

Yupiter Harangan Prasada Manurung教授，马来西亚玛拉工艺大学

Taimoor Asim副教授，英国罗伯特戈登大学

Dhanesh G Mohan副教授，英国桑德兰大学

主讲嘉宾

点击查看主页

徐伟教授，中国科学院电工研究所

IEEE Fellow | IET Fellow | IEEE IES武汉分部主席

徐伟，中国科学院电工研究所研究员，高密度电磁动力与系统全国重点实验室主任。长期从事高密度电机系统研究，原创提出不等幅值向量理论，显著提升了电机系统牵引能力及能效水平。担任4次国际大会主席、国际直线电机大会执委、IEEE TIE/TPEL副编辑等。Google Scholar学术引用1.3万余次(H指数58)。入选IEEE Fellow、IET Fellow、IEEE IES杰出讲座学者、爱思唯尔中国高被引学者等。

征稿主题

包括但不仅限于以下主题：

智能制造系统与高性能制造技术

机电系统集成与嵌入式控制技术

智能制造系统

数字化生产工艺

增材制造工艺

柔性制造单元设计

精密与超精密加工

复杂结构件制造技术

制造过程感知与监控技术

可重构制造平台

汽车制造与试验技术

工程材料检测与分析

飞行器数字化制造

智能复合材料制造

数字孪生

机电系统建模与分析

嵌入式控制器设计

工业机器人运动控制

车辆嵌入式控制系统

城市轨道交通机电技术

汽车服务工程

工业物联网

模拟电路与数字电路

电机驱动与控制

航空航天飞行控制系统

无人机自动化技术

精密机械结构与设计优化

智能底盘与悬挂系统

* 详细征稿主题，请点击：www.ic-imm.org/CFPtopics

论文出版

（一）会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，会议录用的论文将提交至SAE Technical Papers（ISSN: 0148-7191）出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex、Scopus等数据库检索。

◆论文不得少于7页；

◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载；

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书处；

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请投稿至https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/IIM3MI

◆作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重

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（二）SCI期刊

期刊一：IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters (2区，IF=3.7)

期刊二：International Journal of Communication Systems (4区，IF=1.7)

期刊三：High Temperature Materials and Processes (4区，IF=1.6)

SCI期刊采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请投稿至https://www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/147/1 推荐码填写C8298享有优先审稿与录用。

会议日程

日期	时间	内容
2026年10月23日（周五）	15:00-18:00	报名注册
2026年10月24日（周六）	08:30-09:00	报名注册
	09:00-12:00	开幕式、主讲嘉宾报告、茶歇环节
	12:00-14:00	午餐
	14:00-18:00	口头报告环节
2026年10月25日（周日）	09:00-18:00	学术考察/离会

参会方式

1.作者参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会名额；

2.主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3.口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4.海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5.听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6.报名链接：www.ais.cn/attendees/toSignUp/IIM3MI;

7.企业赞助：开放展位、展架展示、资料装袋、宣传片播放、技术报告等多种企业参与形式，请详询秘书处;

注册费用

类别	注册费（人民币）
早鸟优惠-8月23日前投稿	3400元/篇（双栏7页）
常规单篇投稿	3600元/篇（双栏7页）
团队多篇投稿	请咨询秘书处，按数量获得优惠
超页费（第8页起算）	400元/页
文章录用并注册后参加会议（口头报告/海报展示/听众）	免费
仅参会不投稿	1500元/人
* 投稿费用各类优惠不作叠加；早鸟优惠仅限于8月23日前投稿，录用后请尽早注册缴费；本次会议确定了100元人民币至15美元的固定汇率，请选择最适合您实际情况的支付方式和货币结算。备注： ①每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众； ②每篇注册稿件费用含一本（纸质）会议摘要集； ③多篇投稿可获优惠，详询会议秘书处； ④被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。