【SPIE独立出版】第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024）_艾思科蓝

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会议详情

【SPIE独立出版 | 高性价比-6页3400元 | 往届最快会后三个月EI检索】

第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议 (CTIEEM 2024)

The 4th International Conference on Computer Technology, Information Engineering and Electron Materials

2024年11月15-17日中国-郑州 www.ctieem.org

四轮截稿时间：2024年10月28日23：59

最终截稿时间：2024年11月08日23：59

此日期后不再开放投稿通道！！！

309debbca93397d0dc90c56bfe95ce21_326230403154519809.gif 老牌会议涵盖计算机学科录用率高往届均完成EI&Scopus双检索

重要信息

大会时间：2024年11月15-17日

大会地点：中国-郑州

大会官网：www.ctieem.org

接受/拒稿通知：投稿后1周左右

收录检索：EI Compendex，Scopus

CTIEEM已上线至河南工程学院电气信息工程学院官网

SPIE出版社以其高质量的研究文献和广泛的技术应用范围而著称。其涵盖了从基本理论到实际应用的广泛内容。出版物包括备受尊敬的期刊、会议论文集和书籍，被全球研究人员、工程师和教育工作者广泛引用。SPIE的文献经过严格的同行评审程序，确保了内容的科学性和可靠性。SPIE出版的文献和书籍广泛覆盖了光学、通信、计算机相关科学和工程技术的众多领域。

大会简介

随着信息技术的迅猛发展，计算机技术、信息工程以及电子材料领域的研究与创新成为推动现代社会进步的关键力量。为了促进这些领域的学术交流与合作，第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024）将于11月15-17日在中国郑州举办，旨在为计算机技术、信息工程与电子材料领域的专家、学者及行业领军人物提供一个高端的交流平台，共同探索科技发展的新方向、新机遇。

主办单位

联合承办单位

协办单位

出版信息

CTIEEM 2024会议已通过SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)的审核，所有录用文章在完成注册后被收录至CTIEEM 2024会议论文集，提交SPIE出版，并被EI Compendex和Scopus数据库检索。

会议连续三年见刊检索，会议历史优秀，检索稳定

Click论文集封面

第三届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM 2023) 于2023年11月17日-19日在深圳成功举行。

SPIE出版-ISSN号: 0277-786X

EI Compendex Scopus (Click)

Click论文集封面

第二届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM 2022) 于11月25日-27日在线上成功召开。

JPCS出版-ISSN号: 1742-6596

EI Compendex Scopus (Click)

Click论文集封面

第一届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM2021) 于10月29日-31日在天津召开。

JPCS出版-ISSN号: 1742-6596

EI Compendex Scopus (Click)

大会组委

主讲嘉宾

贾积有2.jpg

贾积有 教授

北京大学

贾积有，北京大学教育学院教育技术系主任、教授、博士生导师；北京大学教育信息化国际研究中心主任。德国慕尼黑工业大学教育学院（2015）和香港公开大学（2017）客座教授、香港教育大学访问教授（2023）、德国柏林自由大学访问学者（1997，2013）、香港大学访问教授（2012）、韩国科学技术院KAIST访问教授（2007-08）。教育部新世纪优秀人才支持计划（2009）。北大理学学士、教育学硕士，德国奥格斯堡大学哲学博士。

研究领域：教育技术学、人工智能教育应用、计算机辅助语言教学、教育决策支持系统等。受邀百余次在国际和国内学术研讨会报告科研成果、在国培等全国和省市级教师培训会议上作报告。主持和参与十多项国内外重要科研项目。撰写或者主编汉语、英语、德语专著七本，在国内外重要期刊和国际重要会议等场合发表教学和科研论文150余篇。荣获十多次国际和国内教育和人工智能研究等领域的科研和教学奖项，包括2023年Emerald杰出论文奖、2016年全国第五届教育科学研究优秀成果一等奖、2008年国际人工智能促进协会（AAAI）第20届创新应用年会“创新应用部署奖”等。

学术兼职：全国和北京市教育信息化、数字校园、智慧校园咨询专家，多个国家级和省部级科研和人才项目评审专家，多本国际期刊编委、多本权威SCI/SSCI期刊审稿人，多次国际会议（联合）主席等。

马宏宾 教授

北京理工大学

马宏宾，新世纪优秀人才，他自2009年加入北京理工大学以来，一直担任北京理工学院自动化学院教授。他于2001年获得郑州大学学士学位，2006年获得中国科学院数学与系统科学研究院博士学位。他于2006年3月加入北京贝尔实验室研究中心，随后于2006年8月加入新加坡国立大学淡马锡实验室，担任研究科学家。他的研究重点是适应、学习和识别，特别是自适应估计和控制，以及它们在机器人、智能汽车和无人机中的应用。他也是IEEE和中国自动化学会的高级会员。马博士是国家自然科学基金、教育部新世纪优秀人才计划、北京市优秀人才工程等多个科学项目的主要研究者，曾获北京市自然科学奖、吴文军人工智能奖、杰出研究工作奖等多项殊荣。马博士在知名期刊或会议上发表学术论文100余篇。

杨义先 教授

河南工程学院

杨义先，男，1961年生，四川省盐亭县人。曾任北京邮电大学教授、博士生导师，信息工程学院院长，灾备技术国家工程实验室主任、北京邮电大学信息安全中心主任、教育部网络攻防重点实验室主任、北京邮电大学数字内容研究中心主任、网络与交换国家重点实验室副主任、灵创团队创始人、教育部科学技术委员会学部委员、《通信学报》主编。自1985年起开始研究编码和密码学理论，并创建了北京邮电大学信息安全中心，在编码密码学、信息与网络安全、信号与信息处理等领域有深厚的造诣。在网络信息安全、现代密码学和纠错编码等方面获得了众多在国内外很有影响的成果。曾先后获得国家级有突出贡献的中青年专家、首届政府特殊津贴、北京市十大杰出青年、国家杰出青年基金获得者、“有可能影响中国21世纪的IT青年人物”称号、国家级教学名师等多项国家级、省部级奖励。

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李春雷 教授

中原工学院

李春雷，中原科技创新领军人才、河南省科技创新杰出青年、河南省学术技术带头人、河南省高校科技创新团队带头人、河南省高校科技创新人才、河南省青年骨干教师、校首批青年拔尖人才，河南省文明教师，河南省优秀硕士论文指导老师。研究方向为计算机视觉及人工智能、图像处理与模式识别。

主持或参与的学术科研项目：

1. 国家自然科学基金河南省联合基金，基于人类视觉分层感知的织物疵点检测算法研究， 58.2万元，主持，已结题；2. 国家自然科学青年基金项目，61202499，基于视觉显著内容的图像半脆弱自恢复水印算法研究，2013/01-2015/12，23万，主持，已结题；3. 中原科技创新领军人才，面向实际应用场景的织物疵点检测方法研究，2023.1-2024.12,100万，主持，在研；4. 河南省科技创新杰出青年项目，基于视觉感知显著性的织物疵点检测算法研究，30万元，主持，已结题；5. 河南省高校科技创新团队项目，纺织图像智能检测与分析，50万元，2021.1-2023.12，主持，在研；6. 河南省高校科技创新人才项目，基于人眼分层感知的织物疵点检测算法研究， 30万元，主持，已结题；7. 中原工学院交叉学科团队建设项目，纺织品表面图像智能检测与分析，150万元，主持，已结题；8. 国家自然科学基金面上基金，基于融合层次性及整体性视觉显著性模型织物疵点检测算法研究，72万元，排名第二，已结题；9. 国家自然科学基金面上基金，基于图像理解的织物缺陷智能检测识别方法研究，72万元，排名第二，已结题；10. 国家自然科学基金面上基金，基于深度学习视觉显著性的织物疵点检测算法研究，59.8万元，排名第二，在研。

会议征稿主题

—— 计算机科学

人工智能、自然语言处理、计算机视觉、机器人学、知识图谱、神经网络、进化算法、复杂网络、无线传感器网络、自动化软件工程、虚拟现实与人机交互、生物信息学和科学计算、计算机辅助设计、计算机动画、计算机建模、计算机硬件和软件设计、计算机架构、操作系统、计算机安全性、计算机算法、数据结构、编程语言理论等

——信息工程

无线通信、光纤通信、卫星通信等。研究内容包括通信系统的设计、性能分析以及网络协议的开发、电子电路的设计和分析，模拟电路和数字电路如传感器、执行器和微处理器、自动控制系统的设计和优化、信号处理、图像处理、语音处理和数据压缩、光电信息科学与技术、信息安全、数据加密、嵌入式系统、物联网、地理信息系统（GIS）、测井信号处理新方法、VLSI设计与制造、通信和无线系统、地球物理勘探仪器信号采集与处理、数字信号处理新方法、随机信号获取与处理技术、阵列信号处理技术、先进滤波技术、多源信息融合技术、嵌入式系统等

——电子材料

磁性材料、热电材料、光电材料、自旋电子学、半导体材料、材料的微观结构与相变、能源材料、太阳能电池、燃料电池和超级电容器、低维半导体材料、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体、导电金属及其合金、电磁屏蔽材料、介电材料、压电和铁电材料、磁性材料、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和化学发光电池、新型光电材料的应用、材料和器件、电池、微电子材料、先进的功率半导体、分布式发电、燃料电池和可再生能源系统、电磁兼容、可穿戴电子材料、二维材料柔性光电器件、集成电路传感器等

*其他相关主题可咨询会议杨老师：17620715715（微信同号）查看论文主题是否匹配会议

>>>投稿注意事项：

◆ EI会议的稿件排版后不得少于4页。

◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议杨老师（手机/微信）：17620715715。

◆ 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，仅做报告不发表论文，只需提交摘要。

◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

◆ 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，由文章重复率引起的被拒搞，将由作者自行承担。

◆ 在稿件录用付费后，因个人原因需撤稿，需扣除30%注册费用。

◆ 论文格式需按出版社要求的模板进行排版，会议论文模板下载 → 前往“资料下载”栏目下载。

◆ 投稿流程全程在艾思科蓝线上完成，可点击下方图标直达投稿页面。

会议议程

日期	时间	内容
2024年11月15日	15:00-18:30	签到注册
2024年11月16日	09:00-12:00	大会主题报告
	12:00-14:00	午餐
	14:00-17:30	口头报告
	18:00-19:30	晚宴
2024年11月17日	09:00-18:00	学术考察活动

*具体会议议程以CTIEEM 2024手册为准

注册费用

类别	注册费（人民币）
投稿（4-6页起）	3400RMB/篇
超页费（第7页起算）	300RMB/页
仅参会不投稿	1200RMB/人
仅参会不投稿 (团队 3人以上包含3人）	1000RMB/人
加购论文集	500RMB/本

*团队投稿或参会，可享受优惠，详情请咨询会议杨老师（手机/微信）：17620715715。

退款须知

如果与会者因个人原因要求取消会议并退款，适用以下退款政策。

*在会议召开前60天-退还70%的款项

*会议前30-60天-50%的款项退款

*会议前30天内-退还30%的款项

*会议结束后：不退款

取消和退款请求必须通过电子邮件正式提出。

组委会保留因不可抗力而改变会议日期和地点的权利。因不可抗力事件造成的损失不承担任何责任，退款政策也不适用。

参会须知

CTIEEM 2024参会设有口头演讲/海报展示/听众三种形式，参会可点下方链接，具体说明如下：

1、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟左右

2、海报展示：制作A1尺寸彩色海报，线上/线下展示

3、听众参会：不投稿仅参会，可与现场嘉宾/学者进行交流互动

4、汇报PPT和海报，请于会议前一周提交至大会邮箱（CTIEEM@163.com）

5、论文录用后可享一名作者免费参会名额

6、本会议由艾思科蓝支持在线报名，可点击以下链接报名参会，会后均可领取参会证明

联系我们

Stella | 杨老师【邀请码：Y8217】

咨询邮箱：CTIEEM@163.com

添加微信（备注“CTIEEM咨询”）

联系(微信同号)：17620715715

杨老师微信

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