【SPIE出版 | 早鸟优惠】第五届算法、微芯片与网络应用国际会议（AMNA 2026）_艾思科蓝

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第五届算法、微芯片与网络应用国际会议（AMNA 2026）

2026 5^thInternational Conference on Algorithms, Microchips and Network Applications

2026年1月30-2月1日中国天津 www.ic-amna.net

AMNA 2024已于会后3个半月完成见刊&检索
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重要信息

往届检索信息

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会议时间：2026年1月30-2月1日

会议地点：中国-天津

会议官网：www.ic-amna.net

会议出版：SPIE (ISSN: 0277-786X)

提交检索类型：EI，Scopus

审稿回复时间：投稿后7个工作日内

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大会简介

第五届算法、微芯片与网络应用国际会议（AMNA 2026）于2026年1月30-2月1日在中国·天津举行。会议致力于搭建一个多学科交叉的学术交流平台，汇聚来自学术界和工业界的研究者与工程师，推动计算机算法、微芯片技术以及网络应用领域的理论研究与技术创新。会议旨在促进新方法和新技术的探讨，推动基础研究与实际应用的结合，助力信息技术的持续发展。

本次会议关注算法、微芯片开发与应用、以及物联网、云计算和大数据等网络技术，涵盖计算智能、嵌入式系统、网络安全与人工智能等相关方向。会议通过主旨报告、口头报告和海报展示等多个环节，为与会人员提供了解前沿动态、深化专业交流和开展合作的机会。

期待学术界和产业界的专家学者踊跃投稿和参与，共同促进算法、微芯片和网络应用的创新研究，推动相关领域的发展与进步。

组织单位

主办单位：

天津理工大学

浙江大学滨海产业技术研究院

天津国家芯火双创平台

承办单位：

天津理工大学集成电路科学与工程学院

天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室

光电器件与通信技术教育部工程研究中心

会议组委

大会主席
	马凯学教授 IEEE Fellow、中国电子学会会士、国家杰出青年科学基金获得者天津大学微电子学院院长天津大学，中国
	陈胜勇教授国家杰出青年基金获得者，德国洪堡基金获得者天津理工大学，中国
	王云研究员广东省大湾区集成电路与系统应用研究院，中国
	Alfredo Cuzzocrea 教授 University of Calabria，意大利 (H-index: 64)
	Ljiljana Trajkovic 教授 IEEE Fellow Simon Fraser University，加拿大
程序委员会主席
	赵金石教授天津理工大学集成电路科学与工程学院院长天津理工大学，中国
	杨正春教授天津市集成电路科学与工程学院副院长天津理工大学，中国
	桂小琰教授西安交通大学，中国
	Shensheng Tang 教授 IEEE 高级会员 Bethel University，美国
	MaKi Habib 教授 IEEE 高级会员 The American University in Cairo，埃及
出版主席
	Parikshit N. Mahalle 教授 Vishwakarma Institute of Information Technology, 印度
	Alex Mathew 副教授 Bethany College，美国
	Leau Yu Beng 副教授 Universiti Malaysia Sabah，马来西亚
组织委员会主席
	贺婕副教授天津理工大学，中国

主讲嘉宾

王云研究员，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院，中国
	王云，工学博士、研究员，现任广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长(执行院长)，中科院微电子所研究员，兼任广东省 FDSOI 重点实验室主任、省 FDSOI 工程技术中心主任、中国集成电路零部件联盟副理事长、中国汽车芯片联盟专委会副主任、中国汽车工业协会芯片专委会委员、广东省集成电路协会副会长、省高级职称评审委员会委员等。入选2023年首届中央网信创新人才(全国36人，网信财政人社备案)、2022年珠江人才创新团队、中科院青促进会等。获中科院科技发展奖和中国产学研创新成果奖、2016年中科院/清华交叉创新团队，2021年度广州市黄埔区精英人才，2022广州市黄埔区最美科技工作者等。2024年主持《粤港澳大湾区汽车芯片科技风险防范和化解对策研究》项目形成政策建议被广东省委省政府主要领导批示。作为负责人承担广东省高水平研究院、国家重点研发计划 “关键车规级芯片的测试技术和评价体系研究”、“新能源汽车车规级关键芯片技术攻关”、集成电路零部件研究院建设等项目及课题，牵头承担的项目财政经费超过 45000 万元。协助 02专项总师叶甜春研究员组织 5 年 50 亿元的广东省芯片专项。主导研究院孵化FDSOI、汽车电子方向等多家公司，获得市场订单超2亿元，获得14家上市公司及16家市场化基金股权投资15.04亿元，持有股权价值3.14亿元。个人发表论文 30 余篇，申请发明专利 100 余项，授权 30 项，已实现知识产权转让近 300 万元。
桂小琰教授，西安交通大学，中国
	桂小琰毕业于University of California, Irvine获博士学位，曾任职于Broadcom Corporati-on, Irvine担任主任科学家，2012年至今先后在北京理工大学和西安交通大学任助理教授、长聘副教授、教授，主要研究领域为高速有线通信/光通信和无线通信集成电路设计。在ISSCC, CICC, ESSERC, IMS, TCAS-I/II, TMTT, TVLSI，MWCL, MWTL,PTL, TPE,等国际期刊和学术会议发表论文60余篇，申请发明专利20余项，已授权发明专利8项，包括美国发明专利1项。在主要研究领域得到国家自然科学基金、华为技术有限公司、阿里平头哥等各类纵向科研项目和企业资助二十余项，经费3000万元。获得国家级教学成果二等奖1项，陕西省高等教育教学成果特等奖1项，陕西高等学校科学技术优秀成果二等奖1项，华为技术有限公司火花奖1项，IEEE MTT-S IWS最佳学生论文奖，2023 IEEE ICTA最佳论文奖。
杨正春教授，集成电路科学与工程学院副院长，天津理工大学，中国
	杨正春，博士，高级工程师，毕业于新加坡国立大学，现任天津理工大学教授。现为集成电路科学与工程学院副院长职务，入选天津市高层次人才引进计划青年项目，天津市特聘教授青年项目，天津市高校“中青年骨干创新人才培养计划”，天津市创新人才推进计划青年科技优秀人才，科技部2018年度中韩青年科学家交流计划。并担任先进材料与印刷电子团队负责人。曾在新加坡国立大学、首尔大学从事科研工作，参与碳基半导体材料、微电子存储器件的研发，积累了半导体材料，器件和系统集成的研发经验。长期深耕于先进半导体材料及器件技术领域，研究方向为碳基半导体材料工艺及器件、新能源器件及系统、先进传感器及高端装备。主持和参与包括国家自然科学基金、天津市重大专项、天津市自然科学基金重点项目、天津市人才发展特殊支持计划——高层次创新创业团队在内的多项纵向科研课题。在Chemical Engineering Journal、Applied Energy、Journal of Power Sources等国际权威期刊发表SCI论文100余篇，论文被引累计逾2700次，H指数为24。
薛霄教授，天津大学，中国
	薛霄教授主要研究方向为服务计算、计算实验、AI Agent、群体智能。工作以来，先后获得第八届杨嘉墀科技奖，2023年度IFAC 社会计算杰出成就奖，2023年 CCF服务计算杰出成就奖，省科技创新杰出青年(省杰青), 省高校科技创新人才，省高校青年骨干教师，省学术带头人等荣誉称号。目前兼任：天津市健康人居环境与智慧技术重点实验室副主任；中国自动化学会计算社会与社会智能专委会副主任；IEEE Transactions on Intelligent Vehicles 编委；International Journal of Crowd Science 编委；Complex System Modeling and Simulation青年编委。近年来，主持与参与科研项目包括国家重点研发、国防特区创新、国家自然基金重点、国家自然基金面上、省级重大课题30多项；以第一作者或通信作者在IEEE Trans等顶级期刊与会议上发表论文60多篇，并获得ICWS 2020最佳论文奖（服务计算Top 1会议）；2021年计算机研究与发展 Top10 高被引论文；出版著作《复杂系统的计算实验方法》，是国内第一本对计算实验方法进行系统化梳理的专著；获2023年度IFAC TC Award for Outstanding Achievement in Social Computing and CPSS。获省自然科学二等奖2项（均排名第一）、省决策成果二等奖1项（排名第一）、省优秀学术著作一等奖1项（独著）。

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出版信息

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周期

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出版信息

AMNA 2026所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

会议征稿主题

计算机算法	计算智能、算法分析、可计算性理论、进化算法、遗传算法、高性能计算、数据结构、先进的数值算法、随机算法、近似算法、组合优化、量子计算、并行和分布式算法、图形绘制和图形算法、深度学习算法、大数据搜索算法和系统、神经网络、软件工程、数值分析等
微芯片	高压微波技术、电力电子与应用天线、电子仪器、电路和系统制造、电气和电子系统的操作、嵌入式系统、多媒体系统与应用、新兴技术、软件工程、光子技术、并行和分布式计算、密码学、电信服务和应用、无线网络、光通信、多媒体通信、创新的网络技术、微芯片设计、微芯片的应用等
网络应用	物联网应用和服务、机器对机器（M2M）协议、众包和机会主义物联网、物联网的创新算法和数据分析技术、云计算基础、云架构和云存储技术、云能源效率、移动和社交云、大数据理论、应用与挑战、大数据布局、调度和优化、大数据设计、模型和算法、大数据保护和完整性、部署、试验台和现场试验、网络安全、网络规划与设计、网络性能、人工智能等
其他相关主题亦可 *如果您不确定研究方向是否符合大会主题，可直接咨询李老师微信:17702011286(回复快)

>>>投稿注意事项：

◆ 稿件页数：EI会议的稿件排版后不得少于4页。

◆ 全英稿件：会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议李老师：17702011286 (微信同号)。

◆ 排版格式：按出版社要求的模板进行排版，会议论文模板下载 → 前往“资料下载”栏目下载。

◆ 论文查重：作者可通过 iThenticate查重或其他查重系统自费查重，因文章重复率被拒搞，将由作者自行承担。

◆ 论文提交：发表论文的作者需提交全文进行同行评审，仅做报告不发表论文，只需提交摘要。

◆ 注意事项：论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

◆ 投稿流程：【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→查重、排版→上传与签署→见刊→纸质论文集邮寄→检索

（全程在艾思科蓝线上完成，可点击下方图标直达投稿页面）

会议议程

日期	时间	内容
2026年1月30日（周五）	15:00-18:30	签到注册
2026年1月31日（周六）	09:00-12:00	大会主题报告
	12:00-14:00	午餐
	14:00-17:30	口头报告
	18:00-19:30	晚宴
2026年2月1日（周日）	09:00-18:00	学术考察活动

*最终会议议程以会议手册为准

注册费用

类别	注册费（人民币）
投稿（4-6页）	3600元/篇
早鸟优惠价（4-6页）【2025年12月16日前投稿】	3200元/篇
学生投稿（4-6页）	3400元/篇
超页费（第7页起算）	400元/页
仅参会不投稿	1200元/人
仅参会不投稿 (团队:3人以上包含3人）	1000元/人
加购论文集	500元/本