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2024年先进成像、检测和信号处理国际学术会议(AIDSP 2024)
2024 International Conference on Advanced Imaging, Detection and Signal Processing (AIDSP 2024)
长江、Fellow、国家高层次青年人才、中电集团高级专家等齐聚哈尔滨!
SPIE出版,EI检索稳定!
大会简要信息
大会官网:www.ic-aidsp.org/ 大会时间:2024年12月27-29日 大会地点:黑龙江哈尔滨市 二轮截稿时间:2024年11月27日23:59 接受/拒稿通知:投稿后1周内 收录检索:EI Compendex,Scopus 投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/UBIVMY 请留意截稿时间,有毕业要求或评职称请尽快投稿 |
出版信息
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用且参会的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。【EI检索稳定!】
大会介绍
信息技术领域、尤其是先进成像、检测和信号处理技术的发展深受国内外专家、学者们关注。为推动学科发展,促进相关领域的学术交流,2024年先进成像、检测和信号处理国际学术会议将于2024年12月27-29日在黑龙江省哈尔滨市举行。通过“2024先进成像、检测和信号处理国际学术会议”,聚焦先进成像、检测和信号处理领域的基础理论和前沿热点、技术方法和实践应用,我们诚挚邀请国内外高校、科研院所、企业等单位从事相关领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员一道,共同探讨学术前沿,梳理领域内所面临的关键性挑战问题和研究方向,旨在推动该领域理论研究的深化和技术创新的突破、促进这些成果在高校和企业的实际应用。
组织单位
主办单位 | |
协办单位 | |
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组委会信息
大会主席
孙书利,教授,黑龙江大学(IEEE高级会员)
大会联合主席
王尔馥,教授,黑龙江大学(电子工程学院院长)
贲晛烨,教授,哈尔滨工程大学(信息与通信工程学院院长,IEEE高级会员)
程序委员会主席
刘明亮,教授,黑龙江大学(电子工程学院副院长)
张淳民,教授,西安交通大学(国务 院政府特殊津贴专家,中国光学学会理事,中国光学工程学会理事)
张玉萍,教授,山东科技大学(电子信息工程学院副院长)
出版主席
赵晓锋,教授,黑龙江大学(科学技术处处长)
高亚臣,教授,黑龙江大学(光电系系主任,黑龙江省光学学会副理事长)
秦丹阳,教授,黑龙江大学(IEEE高级会员)
高 媛,教授,黑龙江大学
组织委员会主席
吴文智,教授,黑龙江大学(黑龙江省光学学会理事,电子工程学院副院长)
李炳祥,教授,南京邮电大学(国家高层次青年人才、国家人社部高层次人才、学院副院长)
赵 扬,教授,哈尔滨工业大学(威海)
单明广,教授,哈尔滨工程大学
吴 斌,研究员,中国电子科技集团公司第四十一研究所
宣传主席
刘 彬,副教授,哈尔滨工程大学
主讲嘉宾
左 超 教授,南京理工大学 · 长江 学者特聘教授 · SPIE/Optica Fellow · 国家优青 | 李炳祥 教授,南京邮电大学 · 国家高层次青年人才 · 国家人社部高层次人才 · 学院副院长 |
徐新 教授,武汉科技大学 · IEEE Senior Member · 学院副院长 | 吴斌 研究员 中国电子科技集团公司第四十一研究所 · 中电集团高级专家 |
征稿主题(包括但不限于)
微纳器件与加密技术 | 光波导器件与感测 |
微纳传感电信号检测ASIC 技术 微纳射频ASIC 技术 传感前端数字信号处理技术 先进微纳敏感材料技术 先进微纳传感结构技术 MEMS 储能与换能传感及执行技术 加密核及加密芯片 微纳器件存储 纳米元器件工艺 信号加密集成 | 光纤传感及其信号处理技术 光学成像检测与重建 计算成像与图像处理 全息成像与显微成像 光学测量与三维重建 计算成像 光学信息处理技术及应用 光学仪器及技术 光电成像技术及光电信息处理 光纤通信 超快光学 表面等离子体 |
多传感器融合估计与检测 | 传感电路与系统 |
多传感器信息融合估计算法 高精度多源传感检测 复杂环境信号处理与应用 雷达信号处理 智能信息处理技术 智能通信与计算 超表面技术及其应用 先进天线技术 智能遥感图像处理技术 多模态图像处理与传输技术 图像处理与人工智能大模型 智能图像传输技术 图像处理技术及其应用 | 传感器光电特性以及传感电路与测试 传感网络与系统 智能感知与认知计算 空间通信、导航和跟踪 通信信号、信息和数据处理 空间智能组网与通信技术 人工智能与物联网(AIOT) 电磁超材料 |
投稿说明
*投稿前请仔细阅读【关于学术会议的投稿须知.pdf】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文提交至投稿系统:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/UBIVMY
会议论文模板下载→点击“会议资料”栏目下载;
1. 论文必须是英文稿件,不得少于5页,最多为12页。
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3. 论文全文重复率不超过30%(含作者信息和参考文献)
作者可通过CrossCheck, Turnitin或点击 iThenticate 自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需到报名系统提交摘要。
5. 投稿作者可免费参会,请在注册后前往报名系统报名参会。
6. 付款后提交出版前因个人原因撤稿,将收取30%的服务费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。
参会说明
*请通过参会报名系统进行报名参会:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/UBIVMY
作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可进行免费口头报告或海报展示或听众参会。
作为无投稿参会:
1. 报告者参会:报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告。(注:口头报告的摘要不提交出版)
2. 海报展示参会:可点击“会议资料”获取海报模板,制作完成后可提交到报名系统,会务组将在线下会议中展示。
3. 听众参会:出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所展示的报告。
注册费用
类别 | 人民币 |
第一篇稿件(5-6页) | 3400元/篇 |
组委/学生投稿优惠(5-6页) | 3200元/篇 |
超出6页(第7页起算) | 300元/页 |
无投稿参会 | 1200元/人 |
团队无投稿参会(≥3人) | 1000元/人 |
加购论文集 | 500元/本 |
联系我们
大会官网:www.ic-aidsp.org/ |
会议邮箱:ICAIDSP@163.com |
会务组秘书:韩老师(邀请码:H8075) 联系电话:15820210118(微信同号) | |
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