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第四届材料科学与智能制造国际学术会议(MSIM 2026)

第四届材料科学与智能制造国际学术会议(MSIM 2026)

2026 4th International Conference on Materials Science and Intelligent Manufacturing


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大会官网:www.icmsim.org

会议时间:2026年1月9-11日

会议地点:中国-大连

截稿时间:2025年11月8日

收录检索:EI, Scopus


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第四届材料科学与智能制造国际学术会议(MSIM 2026)将于2026年1月9日至11日在中国大连召开。MSIM将围绕“电子陶瓷与器件”、“敏感材料与器件”、“电介质材料”、“复合材料”、“粉体工艺与烧结技术”、“智能制造”等最新研究领域,为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。


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       第四届材料科学与智能制造国际学术会议(MSIM 2026)已于中国广州圆满召开。会议论文集已成功在Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)成功见刊,并已实现EI、Scopus检索。
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MSIM 见刊历史
Cover-MSIM 2023_00.jpg image.png Cover-MSIM 2024_00.jpg image.png Cover-MSIM 2025_00.jpg
MSIM EI&Scopus检索历史
MSIM 2023_00.jpg MSIM 2023-scopus_00.jpg image.png MSIM2024_00.jpg MSIM2024-scopus_00.jpg image.png MSIM 2025_00.jpg MSIM 2025-scopus_00.jpg


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大会主席&主讲嘉宾
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张振宇教授,大连理工大学

主要研究方向为精密超精密加工技术,磨削、抛光、增材制造、激光加工工艺与装备等。国家级特聘教授、教育部首届青年长江学者、国家优青、大连市杰青、辽宁省百千万人才工程百人层次人才、辽宁省优秀科技工作者、辽宁省优秀硕士学位论文指导教师、辽宁省高等学校创新人才,获得国家科技进步一等奖(创新团队)1项(10/15)。以第一成果人获得国家发明专利60项,美国专利6项。以第一/通讯作者发表SCI期刊封面文章27篇,SCI影响因子大于30的1篇,大于10的14篇。以第一成果人获批海南省科技进步奖一等奖一项,中国产学研合作促进会创新奖一等奖一项。研究成果应用于航天五院、中国兵器、核九院、航天九院等国家重点单位。

大会主席
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MUHAMAD ZAMERI BIN MAT SAMAN教授,马来西亚理工大学


技术程序委员会主席&主讲嘉宾
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饶运清教授,华中科技大学

饶运清(Rao Yunqing, Professor),华中科技大学机械科学与工程学院教授(二级),博士生导师。1989年本科毕业于华中科技大学(原华中理工大学)机械制造专业,1992年硕士毕业后留校任教,1999年获该校机械制造及其自动化专业工学博士学位,2001年受香港蒋氏基金资助赴德国亚琛工业大学(RWTH Aachen University)工业生产管理课程培训,2002年破格晋升教授,2004-2005年国家公派赴英国牛津大学 (University of Oxford)工程科学系访问学者,2006年-2013年担任数字制造装备与技术国家重点实验室(现智能制造装备与技术全国重点实验室)副主任。

出版主席
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刘亚俊教授,华南理工大学

工学博士,教授,华南理工大学机械与汽车工程学院。他的研究方向包括机械系统信号测试、分析、表征、控制及性能优化;制造过程机理及优化控制技术;智能制造工艺及装备。应用领域是机械制造技术及装备领域。在机械工艺力学、信号系统过程机理及优化控制研究领域发表专业期刊和国际会议论文270余篇;发表科学教学研究论文10余篇;获得国家发明专利授权40余项。他是《数字化车间 通用技术要求》国家标准(GB/T 37393-2019)主要起草人、《中国自动化学科发展报告智能制造》主要撰写人。获得国家发明专利授权20余项。

组织委员会主席
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高玉飞教授,山东大学

国家自然科学基金同行专家评议人;教育部研究生学位论文评审人;山东省科技计划项目评审人;山东省基金项目结题评审人;山东省高新技术企业评审人;《金刚石与磨料磨具工程》期刊编委会委员;Materials与Applied Sciences国际期刊客座编辑;国际太阳能协会(ISES)专业会员;30余份国际国内期刊审稿人。  


image.png (不限于以下主题,相关主题均可投稿)

材料科学            智能制造            
1.电子和磁性材料

2.计算材料科学

3.多个铁序参数的耦合

4.晶体缺陷工程

5.晶体学领域工程

6.畴微结构演化

7.畴尺寸效应,晶粒尺寸效应,小颗粒,薄膜

8.纳米材料和纳米技术

9.铁和铁间相变

10.基础和特性

11.超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金

12.相变和畴变的动力学途径

13.磁性材料

14.材料化学

15.多铁性材料和复合材料

16.纳米技术和材料

17.形状记忆合金和马氏体

1. 生产过程模拟

2. 建模和设计

3. 智能系统

4. 智能机电一体化

5. 微加工技术

6. 先进制造技术

7. 可持续生产

8. 回收和再制造

9. 快速制造

10. 数字化制造(CAx、CAPP、MES、DES等)

11. 微电子封装技术与设备

12. 集成制造系统

13. 工程优化

14. 系统分析和工业工程

15. 制造过程的建模、分析和仿真

16. 制造过程的测试、测量、监视和控制

17.数字孪生技术

如果您不确定研究方向是否符合大会主题,可直接咨询詹老师微信:18122478740(回复快)


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1. EI会议论文集

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审稿,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后由出版社提交至 EI Compendex, Scopus 检索。

◆论文不得少于5页

◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,可前往“论文翻译”了解详情或咨询会议负责老师

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝平台进行技术支持。

EI投稿咨询可直接咨询詹老师微信:18122478740(回复快)


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日期

时间

内容
2026年1月9日14:00-18:00签到注册

2026年1月10日

08:30-09:00

签到注册

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-16:30

口头报告

2026年1月11日

09:00-18:00

学术考察(待定)


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类别注册费(人民币)

投稿(5-6页)

3600RMB/篇

超页费(第7页起算)

400RMB/页

摘要投稿2200RMB/篇

仅参会不投稿

1200RMB/人

额外加购论文集

500RMB/本


注:①投稿作者免费参会+口头报告/海报展示

       ②团队投稿或参会,可享优惠!

       ③摘要投稿不进行出版检索,更多细节请咨询大会秘书詹老师


投稿须知:

1、论文是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, iThenticate查重或其他查重体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3、注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。

4、会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿

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注:会议有口头报告及海报展示环节)

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

4、听众参会:只参会听讲,也可申请参与演讲及展示。

报名参会通道:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:

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会议秘书:詹老师(投稿、参会咨询) 邀请码:Z8218

电话/微信:18122478740(可复制号码,直接添加微信沟通)

邮箱:zhanyueqi@ais.cn

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大会秘书处

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