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第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE 2026) 2026 9th International Conference on Advanced Electronic Technology, Computers and Software Engineering |
会议时间和地点:2026年3月13-15日,西安
会议官网:www.aetcse.org
截稿日期:2025年12月25日(此前投稿可享受早鸟优惠价)
EI稳定 | 高届数,往届已EI快稳检索
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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-6033-1)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索。(往届均已快速在IEEE见刊,并完成EI检索!!) |
会议简介
第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE 2026)将于2026年3月13日至15日在西安召开。会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。此次会议将涵盖先进电子技术的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲,参与深度的专题研讨会,并展示自己的研究工作和实践经验。期望通过本次会议能促进技术创新与突破,推动跨领域的融合与合作。诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术会议。
【注:更名通知】为了更好地提升学术交流与发展,会议委员会决定从第九届起,将会议名称由“先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE)”改为“先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE)”。如需查询往届检索信息,请输入AEMCSE查询。
组委单位
主办单位:西京学院
协办单位:陕西师范大学、西安财经大学
承办单位:西京学院电子信息学院、西安市低空飞行器智能感知与自主导航重点实验室、西安市高精密工业智能视觉测量技术重点实验室、现代果业数智化工程陕西省高校工程研究中心、西安市科技创新智库
会议委员会
| 大会主席 |
Prof. Ljiljana Trajkovic, Simon Fraser University, Canada (IEEE Life Fellow) Prof. Juinjei Liou, North Minzu University, China(IEEE Fellow, IET Fellow, AAIA Fellow,长江学者) 黄文准 教授,西京学院(副校长) |
| 技术程序委员会主席 |
| Prof. Vishnu Pendyala, San José State University, USA 张善文 教授,西京学院 马亚红 教授,西京学院(副院长) Assoc. Prof. Xin Wang, Monash University Malaysia, Malaysia |
| 组织委员会主席 |
郭建新 教授,西京学院(副校长) 王 锋 教授,西京学院(院长) 石争浩 教授,西安理工大学 |
| 出版主席 |
程国建 教授,西京学院 Assoc. Kareem Kamal A.Ghany, Sadat Academy for Management Sciences, Egypt |
| 宣传主席 |
王祖良 教授,西京学院 于长青 副教授,西京学院 |
论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-6033-1)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索。
连续七届稳定EI检索!近三年见刊检索时间参考(点击✅可查看收录检索情况
※AETCSE 2025会后2个月见刊✅,见刊后1个月实现EI检索✅Scopus检索✅
※AETCSE 2024会后3个月见刊✅,见刊后1个月实现EI检索✅Scopus检索✅
※AETCSE 2023会后4个月见刊✅,见刊后1个月实现EI检索✅Scopus检索✅
※AETCSE 2022 见刊链接✅EI检索✅Scopus检索✅ ※AETCSE 2021 见刊链接✅EI检索✅Scopus检索✅ ※AETCSE 2020 见刊链接✅EI检索✅Scopus检索✅ |
AEMCSE 2025 见刊 AEMCSE 2025-EI检索 AEMCSE 2025-Scopus检索 |
征稿主题
| 先进电子技术 | 计算机工程 | 软件工程 |
集成电路设计与系统 电子器件与集成 新型存储器技术 先进传感器技术 太赫兹技术 通信技术 先进显示技术 电子成像技术 光电子集成 仿生电子系统 半导体材料与器件 电子材料、器件与系统 物联网和车联网 更多相关主题...... | 人工智能与机器学习 边缘计算与物联网 高性能计算与并行计算 计算机系统与架构设计 计算机网络与通信 嵌入式系统与实时系统 分布式系统与云计算 数据中心技术 计算机视觉与图像处理 网络安全与隐私保护 先进计算与数据处理 体系结构与软件技术 移动互联与通信技术 更多相关主题...... | 软件架构与设计 软件测试与质量保证 云计算与服务导向 架构移动应用开发与平台 用户界面设计与用户体验 软件项目管理与敏捷开发 DevOps与持续交付 软件体系结构 软件维护与演化 云原生与微服务架构 区块链与智能合约 人机交互与用户体验 自动化软件设计和合成 编程语言和软件工程 更多相关主题...... |
投稿参会说明
投稿参会流程
【1】了解会议&完善稿件;(添加大会秘书/学术顾问,以便跟进稿件进度)
【2】论文投稿-审稿-录用-付款-开发票(文章付款后将安排查重、排版,请留意返修通知)
【3】参会报名(口头报告/海报展示)-准备参会PPT&海报参会
【4】确认终稿-签署版权-等待见刊、检索、邮寄纸质论文集
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统
*投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/Y6BIAE
论文模板:https://www.ais.cn/attendees/material/Y6BIAE
要求:
1. 论文必须是英语稿件,不得少于4页(满页),最多为12页。
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3. 论文全文重复率不超过30%(含参考文献),作者请通过iThenticate查重系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6. 文章出版后无法修改,请仔细确认文章终稿。
7. 投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。
*请前往参会系统报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/Y6BIAE
1. 作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会(无投稿):报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告或海报展示。(注:口头报告的摘要不提交出版)
3. 作为听众参会:出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
注册费用
| 类别 | 费用 |
| 早鸟优惠价(双栏4页) | 3400元/篇(2025年12月25日前投稿) |
| 第一篇稿件(双栏4页) | 3800元/篇 |
| 学生/组委/团价优惠(双栏4页) | 3600元/篇 |
| 超页费(第5页起算) | 400元/页 |
| 无投稿参会 | 1500元/人 |
| 无投稿团队参会(≥3人) | 1200元/人 |
| 加购论文集 | 500元/本 |
| ①文章录用后,一作(学生)需主动向会务组老师出示有效学生证件方可享受优惠,否则默认原价注册; ②每篇文章注册费含一个免费参会名额,其他作者或陪同人员可注册为听众; ③每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集; ④优惠不可叠加 ⑤被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。 | |
联系方式
会议邮箱:aetcse@163.com
会务组郭老师【邀请码G668】
联系电话:18124944750 (微信同号)
咨询QQ: 2152116918

