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会议详情

第三届电子与集成电路技术国际学术会议(EICT 2024)

2024 3rd International Conference on Electronics and Integrated Circuit Technology

2024年4月12-14日,南昌(线上)

会议官网:www.ic-eict.net

最后截稿日期:4月8日23:59(不再延迟)

EI列表刊物JPCS出版,EI检索非常稳定,往届均已EI检索

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所录用的论文将在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,出版后将提交至EI和Scopus检索 。


logo.png   会议简介

第三届电子与集成电路技术国际学术会议(EICT 2024)将于2024年4月12至14日在南昌(线上)举行。本次会议主要围绕电子技术与集成电路技术等研究领域展开讨论,会议旨在为从事相关科研领域的研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,促进学术成果产业化合作的平台。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告,并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。我们热情邀请您参加此次学术会议,并期待在南昌与您见面!

>>>往届均已顺利召开!往届资讯回顾:

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通知:经会议委员会讨论决定,EICT 2024将以线上会议形式召开。论文的出版检索不影响。具体会议议程资料,将在确定后通知各位参会专家学者。


logo.png   组织单位

【联合主办单位】

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【支持单位】

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logo.png   会议委员会

【大会主席】王可教授,东华理工大学机械与电子工程学院院长

【技术程序委员会主席】陈宏铭教授,浙江海洋大学(俄罗斯工程院外籍院士)

【出版主席】石琼锋教授,东南大学(H-index:48)


logo.png   主讲嘉宾

冯文杰.jpg

冯文杰教授,华南理工大学(IEEE高级会员、国家优青)

现为华南理工大学电信学院教授,博士生导师,国家优青(2018),广东省毫米波太赫兹重点实验室副主任,曾任电磁仿真与射频感知工信部重点实验室副主任。主要研究领域为微波/毫米波电路与器件。曾获得2015年“江苏省科学技术二等奖”、2021年中国电子学会科技进步二等奖、2017年江苏省“青蓝工程”优秀青年骨干教师、2018年ACES-China青年科学家奖等。主持国家及省部级等项目共计10余项。在国际期刊和会议上发表论文200余篇,其中SCI收录IEEE期刊论文110余篇 (IEEE Transactions论文80余篇),论文引用5000余次。受邀合作编写英文书籍的一章 , 获授权国家发明专利30余项。目前担任多个SCI期刊的副主编。已培养江苏省优秀硕士论文2名,获国内外学术会议最佳学生论文奖4项。

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石琼锋教授,东南大学

本科毕业于中国科学技术大学电子工程与信息科学系,博士毕业于新加坡国立大学电子与计算机工程系,之后继续在新加坡国立大学开展博士后研究(2018-2022)。研究领域主要包括柔性电子、能量采集、人机交互、微机电系统(MEMS)和智能系统,着力于器件物理机理研究、结构设计、性能优化和应用拓展。在所从事的研究领域取得了一系列创新性的成果,在国际知名期刊发表SCI论文80余篇,并多次参加国际学术会议,做邀请/口头报告十余次,获得一次最佳会议论文奖和一次最佳海报入围奖。所发表论文的被引用次数为7000余次,H-index为48。

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高武教授,西北工业大学

高武,男,1982年生,博士,西北工业大学长聘教授,现任西北工业大学仿生芯片交叉研究中心主任、中国核学会核电子与探测技术分会理事、中国计算机学会集成电路设计专委会执行委员。2011年1月获得法国斯特拉斯堡大学微电子专业博士学位。2011 年8月起任西北工业大学计算机学院教师,2016年晋升教授。他一直从事智能计算体系结构与仿生芯片、专用集成电路设计和集成电路可靠性等方面的研究,主持国家自然科学基金重点项目和面上项目、国家973计划项目子专题、国家863计划项目、陕西省杰出青年基金项目及横向合作课题等10余项,在IEEE TNS、IEEE TIM、 IEEE TBioCAS等国际著名期刊和IEEE NSS/MIC等国际会议上共发表文章60 余篇,第一作者出版《抗辐射集成电路设计理论与方法》等专著2本。获授权发明专利10余项。他是IEEE TNS、IEEE TCAS-I等10余个国际期刊的审稿人。曾获IEEE 国际学术奖1项、省部级奖励6项。2016年6月入选陕西省创新人才推进计划青年科技新星,2020年获批陕西省杰青项目,2021年获批国家“国家特支计划”青年拔尖人才。

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方重华,教授,高级工程师

承担和参与973、863、装发、国家自然科学基金等多个国家重大(重点)科研项目;发表学术论文100多篇;获得发明专利20多项(其中第一发明人10项),部分专利已经向实用化转化,并对装备设计产生一定的经济效益;获得计算机软件著作权登记4项(其中第一申请人2项)。于国际上首次提出可处理任意三维凸目标的量子雷达散射截面计算方法,突破了前人的成果仅能处理任意二维目标的技术瓶颈,为量子雷达散射截面计算走向实用化扫除了主要技术障碍之一。


logo.png   论文出版

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。(检索非常稳定)

*往届均已被EI、Scopus检索!

EICT 2022-EI检索:EICT 2023-EI检索:
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logo.png   征稿主题(包括但不限于)

1. 电子科学与技术

2. 电子信息工程

3. 集成电路设计与集成系统

4. 数字信息处理

5. 电子和光信息技术

6. 高频技术

7. 通讯网络

8. 通信工程

9. 微电子技术

10.电子材料与器件

11. 电磁场与无线技术

12. 光电信息技术

13. 半导体传感电子学

14. 微纳传感器

15. 更多相关主题......


logo.png   投稿要求与注意事项

1、投稿论文必须为全英文稿件。

2、论文必须是原创,且从未在其他会议或出版物上发表过;涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,查重率需低于20%(包含参会文献全文查重),否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。箭头.png(查重系统)

4、请按照论文模板进行排版,论文内容不能少于5页。箭头.png(论文模板下载)

5、同一个作者的名字不能在同一个会议上超过2次。

(注:被录用且完成注册的论文,在提交出版前因个人原因申请撤稿,将扣除30%的稿件费用;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。)

箭头.png投稿方式:请通过在线投稿系统提交:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/QRBU6Z


logo.png   参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;

3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;

箭头.png报名参会:请进入参会报名系统提交报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/QRBU6Z


logo.png   注册费用

1、作者投稿:3400元/篇(5-6页)

2、超出6页(第7页起算):300元/页

3、听众/海报展示/口头报告(无投稿):1200元/人


logo.png   联系我们

会议官网:www.ic-eict.net

会务组岑老师:

咨询QQ:239198338

电话/微信:+86-13432066330

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会议公告
【参会提醒】【即将截稿】【EI稳定】​第三届电子与集成电路技术国际学术会议(EICT 2024)
发布日期:2024/03/22

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