第六届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2025）

2025 6th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering

 2025年7月18-20日   马来西亚-吉隆坡       IEEE独立出版       EI、SCOPUS双检索

 大会简介

第六届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2025）将于2025年07月18-20日在马来西亚-吉隆坡举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 主办单位

马来西亚理工大学（Universiti Teknologi Malaysia）

 支持单位

温州理工学院

 征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可,可联系会议秘书咨询。

 出版信息

1.会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由IEEE（ISBN：979-8-3315-3946-7）出版，收录进IEEE Xplore数据库，出版后提交EI, Scopus检索

◆ 论文模板：【下载】

◆ 论文需按照会议官网的模板排版，论文页数不得少于4页。

◆ 会议仅接受全英稿件。如需中-英翻译或语言润色服务，可联系会议秘书。

◆ 录用付款后，组委会将对稿件进行查重，查重系统为CrossCheck, iThenticate，作者也可自费进行查重。由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

◆ 在线投稿：会议支持在线投稿，请点击：【艾思投稿系统】

◆ 投稿须知：关于学术会议的投稿须知.pdf

 往届见刊检索历史

出版历史：

*ICBASE 2020-2023 均已被 EI Compendex, Scopus检索。

◇ICBASE 2024 | ISBN: 979-8-3315-0661-2 |  IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后4个月检索）

◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 |  IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）

◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 |  CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）

◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus    （会后7个月检索）

◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus    （会后3个月检索）

 注册费用

*学生投稿、早鸟价优惠等不叠加，请于论文订单付款前联系会议老师确认领取，如无提前沟通确认系统将默认原价注册

*付费完成注册后，因个人原因撤稿扣除费用标准30%。

*请投稿前联系会议老师了解相关优惠

投稿报名             参会报名

 参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，报名请点击。

 会议议程

 联系方式

Yuin Hun | 黄老师 (邀请码：H8213）

联系手机(微信)：+86-18922115477

会议邮箱：contact@icbase.org

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